台湾著名的全球芯片制造企业

1. 台湾著名的全球芯片制造企业

台湾著名的全球芯片制造企业：联发科技股份有限公司。
联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。联发科技宣布推出全球首款真八核移动处理器，布局高端智能机市场，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。

联发科技秉持着企业公民的精神，以实际行动支持公益，针对“慈善赈灾”、“弱势关怀”、“艺文培养”及“志工服务”四大方向投注资源，分阶段性计划并具体设定短、中、长期目标，希望有计划性的长期支持，促进社会稳健发展，贡献社会。
台湾
台湾（简称：台），隶属于中华人民共和国，位于中国大陆东南沿海的大陆架上，东临太平洋，西隔台湾海峡与福建省相望，南界巴士海峡与菲律宾群岛相对，总面积约3.6万平方公里，人口约2341万。
北回归线穿过台湾地区中南部的嘉义、花莲等地，将台湾地区南北划为两个气候区，中部及北部属亚热带季风气候，南部属热带季风气候。整体气候夏季长且潮湿，冬季较短且温暖。

2. 台湾的芯片和半导体为什么那么牛?

1、半导体是技术与资本密集产业,更重要的是专利,许多专利已被先进者卡位,后进入产业者动辄侵权,被告的很惨,中芯与台积电,Intel与VIA(威盛)都是例子 
2、台湾半导体产业进入得早,与政府有计划的辅导推动,1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,从事积体电路开发,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步
3、目前全球有三个芯片品牌,Intel,AMD,VIA( 台湾,威盛),VIA九几年数次挑战Intel,虽互有胜负,但因市场规模及专利而败下阵来,据说VIA能做出比Intel更快的CPU,但碍于侵犯专利而不能推出,后VIA不与Intel正面对决,采走节能路线 

关键是要看政府的眼光和经济实力了,这就像清朝晚期,西方大炮轮船都出来了,中国还八股呢

3. 什么是台湾集成电路制造公司？

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

4. 台湾的芯片行业怎么样？

 一个行业实力的强弱，无非取决于资本和人才的积累，台湾的芯片行业也不例外。
     
   说起台湾的芯片行业，其实是有很多过去包括现在都耳熟能详的名字：威盛、HTC、台积电、联发科、联电、茂德、力晶、日月光等等。
     
     
     
   客观地讲，在整个芯片产业链中，上游的EDA、IP、设备材料基本都被欧美日垄断，台湾的竞争力主要集中在中下游的芯片制造（代工）和封装、测试等环节。虽然如此，芯片制造的门槛也非常的高，它是一种资金密集、技术密集、劳动力密集的综合产业。例如：仅资金而言，台积电的一条7nm生产线就需要投资100亿美元以上。
     
     
     
   为什么台湾的芯片制造行业那么强？首先，全球芯片制造业的设备和技术支撑主要由东京电子、应用材料、诺发、Lam、ASML以及美国四大仪器公司提供。在这点上台湾并没有所谓「禁售」的问题，可以买到最新最好的「生产工具」，「工欲善其事，必先利其器」这个道理大家都懂。
     
     
     
   其次，中国内部的民间资本正式进入大规模集成电路是在2000年左右，比台湾整整晚了十几年（台积电董事长张忠谋1987年就创建了台积电），这十几年的差距导致了台湾具有人才和经验方面的优势。好消息是去年年底中芯国际把台积电的前高管梁孟松招至麾下，梁曾经帮助台积电和三星的晶圆厂取得成功，这对于中芯国际来说是一个很大的利好消息。
     
     
     
   另外，早在这次中兴事件前的2014年，政府已经从国家安全和战略层面考虑芯片行业的发展计划；可以肯定的是，集成电路行业也就是芯片行业，是十三五规划以及今后很多年，国家要大力发展和攻坚的项目，属于重中之重。最近集成电路产业投资基金（“大基金”）的二期正在酝酿中，完成以后大基金一期和二期以及所带动的 社会 资金总额将超过万亿。
     
     
     
   最后想说的是，台湾在芯片制造领域有它的先发优势，而目前中国大陆正在积极赶超，无论是投钱还是投人，只要有集中力量办大事的决心，剩下来的只是时间问题。
    台湾芯片行业还是非常牛逼的，是目前全球芯片领域的主要玩家。 
    台湾芯片的发展是起源于上个世纪七十年代，布局非常早 ，并逐步逐步发展形成了联字开头的几家公司（联华，联电，联发科）以及台积电等等几家目前比较有名的芯片公司，覆盖从芯片设计到芯片制造封装测试等各个领域。
   2019年美国专利局公布的前二十大专利发明公司，中国有两家在榜，一家是华为，另外一家是台积电，其中台积电的排名在前十之内，高于华为。 由此可见台积电在芯片制造领域确实有它的核心竞争力，有核心专利和核心技术。 
   台积电目前是台湾主要的经济贡献者，台积电在台湾的位置相当于三星在韩国的位置，台北股票市值的三分之一到四分之一是由台积电构成。去年台积电的股票涨幅达到百分之六七十，台湾股民从台积电身上获得的收益达到全年工资的收益 ，可见芯片行业在台湾经济中起到的支柱作用以及给台湾人民带来的好处。 
   但是台湾芯片制造同样也存在软肋，  最大的软肋是设备和软件，  比如说EDU光刻机同样也是来自于荷兰AMSL ，设计软件来自于美国几家公司。因此可以看出，芯片行业是一个高度的全球化分工合作的行业，任何一个国家不可能独自发展生存。
     第二个问题是台湾的市场比较小，芯片的消费市场主要在中国大陆以及欧美日韩等等地方  ，包括手机消费芯片市场以及 汽车 消费市场，也是台湾芯片企业最大的利润来源。
   因此，如果对台湾进行制裁，台湾芯片行业没有存活的可能性，很快会完蛋。
   中国大陆具备芯片发展的所有条件，我们不仅市场巨大，同时我们目前已经在芯片的设计、制造、测试和封装形成了一定规模的企业集群。但是在芯片设备领域非常的薄弱，这是未来需要重点发展的地方。
    全球的格局已经发生了深远的变化，中美脱钩越来越明显，因此不管愿意还是不愿意，我们都必须要建立自己独立的芯片能力。 
   上个月国家发布成立的有九十家单位参加的芯片联盟，吹响了中国真正发展芯片的号角，我们希望在未来的三到五年之内，中国能够逐步逐步打造芯片的端到端的制造能力，使得中国芯片的危机逐步逐步得到缓解。

5. 台积电作为世界最大的芯片代工厂，为什么不做属于自己的芯片？

台积电虽说是全球最大的芯片代工厂，但是和三星与英特尔不一样，台积电成立几十年来一直专注于芯片代工制造，自身从来没有设计或者推出过自己的芯片产品，不过也正因为专注于此，所以台积电能做到世界第一的规模和最先进的半导体工艺。
所谓术业有专攻，台积电的代工实力已经很牛逼了，如果自己也有芯片那就真的不得了了，而且芯片设计绝对是一件很困难的事情。目前只从事芯片设计的公司有高通、苹果、华为等，同时具备芯片设计和生产能力的公司有英特尔、三星。我认为台积电不做属于自己的芯片主要有以下4个原因。

一、芯片市场格局已定目前高通已经成了芯片领域的霸主，巨大多数的智能手机都搭载了高通的骁龙处理器，可以说很难撼动他的地位了。另外，联发科、华为等芯片公司实力也不容小觑，芯片是科技含量非常高的产业，入局芯片市场，一不小心就会万劫不复，这是充满了机遇与风险的行业。
二、芯片设计困难重重
芯片代工和芯片设计同等重要，很难说谁比谁更有技术含量，毕竟代工所需要的光刻机就是非常高科技的，而且代工是精确到纳米级别，相当困难。但是，芯片设计也不差，全世界能够设计好芯片的就那几家，研发芯片需要的资金、人力、时间都是非常大的，台积电虽然代工牛，但在这方面却毫无建树，而且还面临很多专利问题。
三、台积电的公司定位术业有专攻，虽然现代企业也提倡多元化发展，但并不是每个企业家都这么认为。所谓工匠精神就是要精益求精，台积电能够在代工界呼风唤雨，和它长期的坚持是离不开的，台积电就是一家高科技的代工厂商，如此存粹，并没有朝芯片设计的方向发展。

四、芯片设计赚的钱也许并没有代工那么滋润比如高通营收中的芯片业务营收为165亿美金，税前净利润为17%。但台积电的营收为330亿美元，税后净利润就达到了116亿美元，利润率为35%。
两相比较台积电赚钱更为厉害，舍弃高利润而就低利润是否得不偿失，去与像高通、华为、苹果等这样客户抢饭吃，有可能反而失掉这些重要的客户而受到更大的损失。

6. 台电的芯片是什么品牌的？？

国产的中低端MP4多数多是用国产的主控芯片。
    国产的多媒体播放器主控芯片以 君正华芯飞 、福建瑞芯微、 珠海炬力 为主。
   其中应用得最多的是福建省福州市 瑞芯微 电子有限公司制造的 瑞芯微 RK系列，瑞芯微RK28XX系列广泛应用于国产的MP4 、MP5 平板电脑等产品中。台电有很多产品都是用瑞芯微的主控芯片。
   台电的旗舰级机型T51就采用了瑞芯微的RK2806芯片作为主控。
  其次是深圳华芯飞和北京君正合作推出的君正华芯飞CC1800，主要应用于国产中高端的国产MP4 MP5产品上。君正华芯飞CC1600是国内最早的高清MP4解决方案（芯片由君正提供，固件由华芯飞提供）。
  国外的高清MP4解决方案还有 韩国的telchip 、美国 Ti的达芬奇。

7. 台湾做的“芯片”比大陆的好吗？

 台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。
   
   “  台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星  ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上  布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高  。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。 
    台湾“芯片”产业代表：台积电     台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；    结论：  从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。       下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：  
    上游--芯片设计     全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；    因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。
   （说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）
    中游--晶圆代工制造     全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；    下游--封装测试；    全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）     具体各地区分布： 
   其中，中国台湾地区的  日月光半导体  企业，目前是  全球第一  的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。
   总结：目前，  台湾地区的“芯片”的确比大陆好  ；   那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是  非常漫长曲折的  ，正所谓“罗马不是一天建成”，  “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的  。
   总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期；   台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物：   借鉴总结   
   在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。
   当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。
   是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。
   当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。
   但是要明确一点的是，台湾企业只是代工
   而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。
   台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了
   电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。
   本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。
   国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做
   台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。
   台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！
   中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！
   最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！
   台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。
   这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

8. 台湾集成电路制造公司是什么样的公司

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。