黄石上达电子厂怎么样+site:tieba.baidu.com

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上达电子黄石工厂采用了高端先进的SMT集成技术，工艺水平具有以下特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和质量通常为传统插装元件的1/10左右；采用SMT组装，电子产品体积可缩小40%~60%，重量可减轻60%~80%；机械强度高、高频特性好，焊点高度不超过2mm，减少了由于非标准焊点工艺（包括锡尖、针孔、气孔、脱焊、元件脚高、包焊、空焊）引起的电磁和射频干扰，益于提高电子元件的信号输出品质；可靠性高、抗震能力强，可有效降低因操作不良（如虚焊、冷焊、浸润不良、不对称、松动等）引起的焊点缺陷率；放料精确，防止焊料出现堆积、过多、过少、过热等焊接不良情况；锡点均匀、光滑、饱满，导通性能优异；自动化、量产化水平高，提高生产效率等【摘要】
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上达电子黄石工厂采用了高端先进的SMT集成技术，工艺水平具有以下特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和质量通常为传统插装元件的1/10左右；采用SMT组装，电子产品体积可缩小40%~60%，重量可减轻60%~80%；机械强度高、高频特性好，焊点高度不超过2mm，减少了由于非标准焊点工艺（包括锡尖、针孔、气孔、脱焊、元件脚高、包焊、空焊）引起的电磁和射频干扰，益于提高电子元件的信号输出品质；可靠性高、抗震能力强，可有效降低因操作不良（如虚焊、冷焊、浸润不良、不对称、松动等）引起的焊点缺陷率；放料精确，防止焊料出现堆积、过多、过少、过热等焊接不良情况；锡点均匀、光滑、饱满，导通性能优异；自动化、量产化水平高，提高生产效率等【回答】