攻克16nm芯片，进军7nm技术，国产芯片跑出“新黑马”

1. 攻克16nm芯片，进军7nm技术，国产芯片跑出“新黑马”

  近段时间，背靠清华大学的紫光集团被债权人申请破产重整的消息，可谓是令整个中国半导体产业都为之震惊。 
    但这并非是紫光集团主动申请破产重整，所以紫光集团还有翻身的机会。而且，即便紫光集团遭遇债务危机，旗下的子公司仍然处于正常运营的状态。 
    紫光展锐仍然是全球第三大手机处理器供应商，长江存储也仍然是国内NAND Flash领域的龙头。 
       根据最新消息，   紫光股份研发的16nm路由芯片更是进入了投片阶段，且该公司正在进军7nm技术。  
    相比紫光展锐和长江存储，大多数读者可能对紫光股份并不是很熟悉。根据公开资料显示，紫光股份是紫光集团在1999年发起设立的一家半导体公司，并于2019年展开对网络芯片的研发。 
    笔者了解到，   在2020年年底，紫光股份便已经将基于16nm工艺的高端网络处理器芯片投产，目前这款芯片正处于产品测试阶段。  
       如果测试顺利通过的话，紫光股份的这款高端网络处理器芯片“智擎660”将会在今年第四季度正式发布。 
    根据此前媒体透露的消息可知，   紫光股份自主研发的智擎660系列芯片内置180亿个晶体管，拥有256个处理器核心，硬件线程达到4096个。  
    得益于高达2.4Tbps的显卡性能，智擎660完全可以满足运营商以及互联网骨干网络的需求。 
        基于智擎660系列，紫光股份旗下的新三华计划在2022年实现更大突破，推出更高规格的智擎800系列。  
    将芯片工艺从16nm升级到7nm，在晶体管数量上相比智擎660系列有望实现122%的提升，处理核心数量将超过500个。 
       按照紫光股份新三华的速度，国内集成电路领域无疑又会多出一匹黑马。虽然网络处理器芯片只是一个规模不算大的细分市场，但受5G网络迅速普及的影响，紫光股份仍然有一定的发展前景。 
    不过，紫光股份与紫光展锐一样，并不具备芯片制造能力。因此，一旦海外对中国半导体产业实施力度更大的封锁制裁，那么紫光股份的7nm路由器芯片可能无法量产。 
       毕竟，现阶段能够批量生产7nm芯片的专业晶圆代工厂，只有台积电和三星电子两大巨头。 
    即便是中芯国际攻克了7nm技术，但在芯片量产环节仍然需要用到进口设备。故而，就目前的形势来看，中国半导体产业依旧任重道远。 
    文/谛林 审/球子 

2. 芯片巨头突飞猛进，7nm技术尚未量产，3nm芯片已定档2023年

  近两年，英特尔在CPU市场地位逐渐受到威胁，   AMD凭借新架构和新工艺，强势崛起，不断蚕食英特尔的市场份额   ，这让英特尔不得不加快技术升级的步伐。 
    7月2号，外媒发布了一份关于台积电下一代生产技术的报告。内容显示，   英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的3nm工艺生产芯片。  
       值得一提的是   ，目前英特尔7nm工艺还没有实现量产，而按照计划台积电3nm产线将会在2022年下半年投入使用   ，首批产能苹果会全部包揽。不出意外的话，英特尔的3nm芯片将会定档2023年。若是一切属实，英特尔的技术可以用突飞猛进来形容。 
       事实上，虽然台积电没有进行回应。但英特尔已向日经新闻证实，   英特尔的确在与台积电共同开发2023年的产品阵容   。只不过，英特尔拒绝透露产品所涉及的技术。 
    虽然英特尔已经被7nm处理器挡在门外多年，但就英特尔公司实力而言，设计更先进的工艺芯片并非是难事。 
        英特尔和台积电的工艺命名标准并不相同，台积电3nm技术，对于英特尔而言可能只是5nm技术   。因此，适用于台积电3nm工艺的芯片，英特尔完全有能力完成设计。 
    另外，就结果来看，倘若台积电和英特尔合作顺利，那么对彼此来讲堪称双赢。台积电获得英特尔先进工艺订单后，   先进工艺产线可以长时间实现满载，减轻对苹果的依赖，有利于公司更稳定的发展。  
       对于英特尔而言，借助先进工艺帮忙，英特尔芯片竞争力将可以大幅增强，   在CPU市场或能够从AMD手中抢回属于自己的市场份额。  
    毕竟 ，英特尔在工艺落后的情况下，CPU性能仍是可以与友商竞品抗衡。倘若两家厂商芯片制造工艺相同，英特尔芯片在性能方面势必会大胜对手。 
       根据台积电方面给出的消息   ，基于3nm工艺打造的芯片，性能与基于5nm工艺打造的处理器将会有10%到15%的提升，而且还能降低25%到30%的功耗。使用体验提升，肉眼可见。  
    据悉，英特尔目前至少有两个 3nm项目在进行，分别是为笔记本和数据服务中心设计芯片。可以预见，在不久的未来，英特尔就会在芯片市场展开全面反击。 

3. 28nm工艺以上，中国大陆芯片公司能拿下的现实生意

 市场比想象中的大
   第三方数据机构IBS近期发布的一份白皮书数据显示，2020年半导体代工市场中，28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二，未来五年，先进工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。
    不过，虽然28nm目前是先进工艺和成熟工艺的分界点，但这个分界点并不固定。如果大批代工厂都突破了14nm，那14nm就成为了成熟工艺。 
   芯片设计公司并非都追着上14nm、7nm工艺。全志智能硬件部总经理李震告诉《 财经 》记者，选择什么样的工艺最重要的是看芯片用在什么产品上，从而确定芯片功能、性能、功耗三大指标，确定好三大指标后再选择最具性价比的工艺。
   先进工艺固然很好，但是成本高昂。美国研究机构CSET做过一个测算，在台积电，采用7nm工艺加工的12寸晶圆价格为9346美元，采用5nm工艺所加工的12寸晶圆价格为16988美元一片，价格提高了将近45%。
   选择14nm及以下先进工艺的主要是智能手机。手机追求高性能高集成度低功耗，并且智能手机单价高，也能够担得起几十美金一颗芯片的成本。其他如5G射频芯片、中低端手机、蓝牙芯片、可穿戴设备、指纹芯片等产品对应的芯片工艺都在成熟工艺范畴。
    28nm作为介于先进工艺和成熟工艺之间的工艺，对大多数芯片而言都具备较好的性价比。 
   性能上，28nm较之前的成熟工艺，在功耗、尺寸、散热等指标上更具优势；成本上，它的成本刚刚好。20nm及之后的先进工艺采用FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，复杂度提升带来工艺成本的提高。
   台积电是在2011年最先投入量产28nm制程，量产后市场需求巨大，一年时间，营收占比从2011年四季度的2%上涨到2012年四季度的22%。
   全球第四大晶圆代工厂，中国台湾的芯片代工公司联电（NYSE:UMC）敏锐捕捉到了这一市场需求。它的策略是，淡化对先进工艺的研发，强化对成熟工艺以及差异化工艺市场的开发。在其最新发布的2020年三季度财报中，成熟工艺给联电创造了自2004年二季度以来的新高，合计448.7亿台币，28nm收入占营收14%，40nm收入占比最高，为23%。
   随着物联网和5G商用化的发展，信息产品的强劲势头带动了更多成熟工艺的产能，例如近几年一直产能吃紧的8寸晶圆，其工艺极限最高也只到90nm（晶圆尺寸和芯片工艺并行发展，每一个工艺节点都有对应的晶圆尺寸。8寸晶圆对应的工艺节点为0.5μm到90nm之间）。
   无论从哪个方面看，成熟工艺都是一个巨大的市场。
   机会多大？
   第三方数据公司IC Insights的数据显示，在中国的代工市场中，台积电仍占超过一半的市场份额，是排名第二的中芯国际市场份额的接近4倍左右。目前最高可量产到28nm工艺的华虹集团，2018年、2019年仅占中国市场的8%，且这个份额2020年预计不会发生变化。另外，中芯国际和华虹集团超过一半的销售额都是中国市场贡献的。
      可以看出，即使是在成熟工艺，大陆半导体代工厂在中国的市场份额也微乎其微，那未来能否更进一步？
   久好电子创始人刘卫东的观点是，如果单纯从市场竞争的角度考虑，大陆代工厂大幅度从台积电手中抢下成熟工艺的订单的可能性不大，就好比做一个CPU去替代英特尔那样，可能性不会太大。久好电子是一家从事物联网传感器芯片及可穿戴物芯片设计公司。
    但如果考虑到国产替代、特殊工艺等机会，中国的代工厂还是有不少机会。 
   自2018年“中兴被制裁事件”之后，石溪资本的投资合伙人高峰发现，一些企业开始将订单转移到大陆，一是出于供应链安全考虑，二是大陆的终端市场巨大。在担任石溪资本的投资合伙人之前，从特许半导体、台积电再到华虹NEC，高峰有20多年从事制造的经历。
   一家国内芯片设计上市公司的公关负责人表示，他们的产品主要集中在40nm工艺，平时会在中芯国际和台积电下订单。
    除了供应链安全，一些特殊工艺的需要，也是企业们选择大陆代工厂的原因。因为台积电一般不会为了一家公司专门开发特殊工艺。 
   马青华是上海傲睿 科技 有限公司的联合创始人。这家公司的产品主要包括工业打印系统、工业级打印头、生物自动3D打印机等，芯片需要代工厂针对他们的产品进行特殊设计。但台积电的做法是开放标准工艺，按照标准工艺进行器件设计。因此，对于他们来说，与一家国内的代工厂合作，共同研发应用于流体打印头的特殊工艺，是更好的选择。
   此外，在40nm以上的成熟工艺上，大陆代工厂与台积电的差距正在缩小。一家从事芯片设计企业的高管告诉《 财经 》记者，他们在大陆代工厂代工的传感器芯片，所需的工艺在180nm-55nm的范围，质量上差别并不大。另外，这个工艺并不是台积电的重点，台积电会把更多资源和精力放在毛利更厚的先进工艺上，这对于大陆代工厂来说是一个好机会。
    另一个好的趋势是，越来越多的芯片设计企业在成立之初就选择在大陆的代工厂进行流片，有助于提高大陆半导体代工厂能力和市场份额。 
   做好成熟工艺的工艺，除了研发投入，很大程度上取决于是否有大客户与代工厂共同成长、迭代产品。毕竟，许多产品设计上的know-how是从设计公司得来，二者相互磨合，积累经验。
   2016年起，台积电就成为苹果公司A系列处理器的独家代工厂，除了苹果，还有华为海思、联发科、高通、AMD等这样的大客户选择台积电代工，与台积电一起调试产线、进行试错，提高良率。
   正是因为很多设计企业已经在台积电代工了几代产品，台积电才能够不断突破新的工艺节点，提高良率，反过来也提高了台积电承接订单的能力，形成良性循环。
    中国大陆的代工厂之所以发展速度不快，其中一个原因就是缺少客户和他们共同走完这个试错和升级流程。 
   随着物联网的发展，中国大陆成为全球最大的终端市场，需求倒逼行业的发展。根据芯谋研究的预测，2020年底，中国大陆的芯片设计企业将突破3000家，这意味着，这套台积电已经很成熟的良性循环机制，有望会在中国大陆的代工厂中跑起来，有了开端，就有了希望。订单同时意味着更大的现金流，为代工厂进行高端工艺的研发储备了资金。
   从“可用”到“好用”
   多位行业人士告诉《 财经 》记者，中国大陆的代工厂在成熟工艺的工艺上已经能够满足大部分设计企业的需要，没有太高的技术壁垒，与台积电仍存在“能用”和“好用”的差距。
    上述中科院研究员指出，中国代工厂如果想要变“好用”，最重要的是补充两方面的能力：服务能力与生态能力。 
   服务能力很简单，例如到餐馆吃饭，两家餐馆都能解决吃饱的问题，但一家餐馆服务员的服务没那么好。又比如同样打印4号字，你能打印黑白，别人可以打印彩色。
    生态能力指的是代工厂积累的供货渠道、合作伙伴、客户之间的关系。 IP授权厂商、EDA厂商会将自己的主流核心架构通过合作的方式提供给晶圆代工厂，和代工厂的制程做匹配。例如Synopsys就与台积电合作采用台积电5nm的制程开发新产品。
   另外，如果在原材料缺货时，与生态伙伴长期积累的关系能够给代工厂提供优先货源。再比如，台积电创办者张忠谋于1994年创办世界先进半导体，承担台积电之外的特殊集成电路制造，补充台积电的代工生态。
   其实设计企业和代工厂的合作很像一起炒一盘红烧肉。设计企业主要负责肉如何选型、切成什么形状、和豆腐一起炒还是和粉条一起炖。至于做到几分熟，用什么温度炒，放多少盐、多少糖，这是代工厂做的事。所以，尽管切块、选型都差不多，但调料不一样，炒的温度不一样，做出来的肉也各式各样，这就是代工厂的工艺。
   做出来的肉好吃与否，影响了代工厂承接订单的能力。一位中国大陆代工厂研发负责人告诉《 财经 》记者，台积电有完善的服务和生态，不同工艺只是一个平台下的不同产品，能力大的代工厂可以根据需要修改产品的设计，也能够帮助代工厂进行调试。通俗地说，就是工艺能力强的设计企业可以自己提出菜品的配方选择，告诉代工厂放多少糖，放多少盐，能够更优化口感。
   高通、华为等大型芯片设计企业喜欢台积电。原因很简单，他们已经在台积电迭代了几代产品，IP厂商们的架构、标准等都已经得到了验证，加上有大型IP厂商的支持，台积电在先进节点上的IP比较完备，为设计企业们省去很多时间和精力。
   对于一些设计能力不强的企业来说，寻找台积电代工更加省时省力，毕竟它能够提供一整套标准工艺支持，保证按时交付。
   另产能的大小也是企业们考虑的一点。目前在28nm工艺上，中芯国际目前的良率和台积电相差不太多，但产能却相差3倍-4倍，如果企业需要临时加单，需要找一个能够满足扩产需求的代工厂。
   迁移的成本也是企业们考虑的因素。由于代工厂和设计企业深度绑定的合作伙伴关系，如果更换代工厂，需要针对不同代工厂的工艺和特点进行修正。这种修正带来的是高额迁移成本，对于设计公司本身来说也是一次考验。另外，要和新代工厂重新磨合，也需要一定的时间。设计企业需要一个足够的理由，说服他们去支付这部分迁移成本。

4. 28nm芯片全产业链基本国产化，能够满足国内多少比例的芯片供应？

28nm芯片全产业链基本国产化，能够满足国内80%以上的芯片供应。
一、28nm芯片全产业链基本国产化中国内地的芯片制造水平很低，国内的工艺水平只有90 nm，很难满足手机、电脑、穿戴设备等高集成度的产品。随着国家的大力发展，各个区域的芯片制造企业都在努力地发展，根据最新的研究，我国的28 nm的纯国产芯片生产线已经基本实现了国产化。
而且有望在2023年实现14 nm芯片的量产，届时国内将可以解决除手机芯片供应外的大部分需求，满足90%的应用需求。
二、28nm芯片国产能够满足国内80%以上的芯片供应 我国拥有28nm及以下晶圆厂的本土企业包括中芯国际、上海华力微、合肥长鑫，具备28nm芯片代工能力的企业包括中芯国际和上海华虹半导体等企业。
从应用范围上来说，28nm技术已经可以满足大部分的产品，包括智能手表、中低端平板电脑、电视、空调、冰箱等家电，以及汽车、工业等行业。28nm的芯片，不但可以满足80%的应用需求，而且在全球范围内，中国的核心技术也将迎来一个巨大的发展机会。
例如：新能源汽车，因为它有很多种半导体元件。传统的燃料汽车需要70到100个半导体元件，而电动汽车则需要300到500个，而在未来的发展中，将会破千、破万。
这是一个庞大的数字，需要大量的生产来支撑，而这也导致了另一个机会，那就是产能的爆炸。28nm制程芯片的应用非常广泛，占据了很大的市场份额。这对于国内的半导体行业而言，28nm芯片的国产化，无疑是一件非常有意义的事情。

5. 国产芯片巨头传来捷报，6nm也即将进行量产

   从前在国产高端芯片市场之中，华为的5纳米麒麟9000无疑是最亮眼的存在。作为全球首款5g SOC芯片，麒麟9000的性能和功耗没得讲，   即便是苹果发布的A14处理器，在集成SOC的能力上也是不及华为的。   
        虽然华为这边并没有参与芯片的制造过程，但是能够设计出来足以证明华为的实力。   但因为禁令的影响，即便是华为这边能够设计出最为先进的芯片，可是也找不到代工厂为其进行代工。   所以这对于华为来讲，无疑是最大的痛点。  
        但是要知道，在中国，绝对不仅仅只有华为一家芯片公司。如今，   有着“华为海思接班人”的紫光展锐再一次传来了好消息，在6纳米高端芯片之中，紫光展锐进行了突破，即将要进行6纳米的芯片，并且计划将会提前三个月上市。   
     4月11日，紫光展锐表示，   其六纳米5g芯片，虎贲t7520将会提前三个月上市，并且已经于今年的第一季度实现了full Mask回片   ，能够提前三个月上市，就说明其回片阶段发展的还是非常不错的，非常顺利的，接下来只需要将芯片交给客户进行测试，测试结果没有问题，那么就可以进行量产了。  
        早在去年11月份，紫光展锐方面就曾经表示过，在今年搭载紫光展锐6纳米的5g芯片手机将会量产，如今6nm已经实现了量产，相信，国产首款6纳米芯片将不久在于我们见面。  
        据说此次的   虎贲t7520采用的是台积电的6纳米 EUV工艺，四个ARM cortex+A76核心，支持全场景覆盖物5G的调制解调器，拥有sa 以及Nsa组网能力   ，很多对于紫光展锐并不是特别熟悉，但凭借这款芯片总算是让紫光展锐一鸣惊人，让很多人也认识到了紫光展锐。  
        紫光展锐在国内是综合实力最强的芯片设计公司，但与华为不一样的是，华为注重于设计移动端芯片，可是紫光展锐这边却注重于各种芯片，比如社保卡，银行卡等等的芯片，并且紫光展锐的芯片安全性非常高，所以一直以来有着小华为称号。  
        因为其业务的局限性，所以导致紫光展锐不被人所熟知。   据说为了能够实现6纳米工艺，紫光展锐前前后后投资了12亿元，这次紫光展锐的6nm工艺晶体管密度相比其7纳米工艺提高了10%。   
        这也就意味着虎贲T7520 的性能比起前一代的虎贲t7510性能更加强势。不过比起当下主流的手机芯片来讲，虎贲T7520还是要落后三代左右，但因为拥有新一代低功耗设计架构，在任何形势之下都能与外挂5g芯片相媲美。  
     如今全球芯片饥荒严重，如果紫光展人真的能够凭借这款芯片实现量产，走向全世界，那么对于紫光展锐来讲无疑是一个最好的机会。  
        其实紫光展锐的实力还是非常强的。有相关数据显示，   全球出货量第一的手机CPU就是紫光展锐本sc6631，虽然是3G功能芯片，并且发布也已经有十几年的时间，可是直到现在，这款芯片每年的出货量都达到上亿   。这足以证明，紫光展锐最近几年来的发展势头非常猛。  
        5G时代来临之后，紫光展锐抓住了机会，与对手之间所存在的差距缩短到了六个月之内。正是因为如此，所以紫光展锐也被皮称为是华为海思的接班人。  
     看着紫光展锐不断成长，作为中国人还是非常激动的。   白宫想要打压华为的发展，试图阻碍国内半导体哦领域的发展，可没想到的是，华为非但没有被打倒，国内还涌现出了无数企业，与之抗衡。   
        国内芯片正在不断爆发出一股强大的实力，相信在接下来的发展之中，这些企业一定能够带给我们更多惊喜。   也相信华为在经历过短暂的调整之后，一定能够重新站起来，引领中国的 科技 迎来一个质的飞跃。   

6. 28nm 芯片产业链机会

第1个细分行业：硅片设备：这是芯片最基本的材料， 晶盛机电是龙头，现在向切片、抛光、外延设备等拓展，还研发出了第三代碳化硅半导体设备。
  
  
  
  第2个：热处理设备： 北方华创是龙头，在半导体的硅刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、第三代碳化硅半导体上优势明显。
  
    
  
  
  
  第3个：光刻设备：包括光刻机和涂胶显影机，最先进的是上海微电子，明年就可以生产第一台中国的28nm国产光刻机，激动人心呀。另外就是茂莱光学，快上市了，在光学上做的很牛逼。在涂胶显影机领域，芯源微是行业龙头，已经销售 800余台机器，不要小看这800台呀。 
  
  
  
  第4个：刻蚀设备，这个当然是 中微公司了，讲的很多，就不说了。
  
  
  
  第5个：离子注入设备，就是将 离子放到硅衬下面，也就是离子注入机，万业企业是龙头，它下面的凯世通，是顶级的投资公司投资的。
  
    
  
  
  
  第6个：薄膜沉积设备：这个是北方华创，已经做到14nm的技术了。 
  
  
  
  第7个：抛光设备，就是把硅片的表面弄光滑，叫抛光机，这个龙头是华海清科，快上市了。 
  
  
  
  第8个：清洗设备：就是把芯片洗干净，盛美半导体是该领域的龙头，占80%市场份额，已经在美国纳斯达克指数上市了，很快也在国内上市。剩下的20%则由北方华创、芯源微和至纯 科技 三家瓜分。 
  
  
  
  第9个：检测设备：就是测试合格不？有探针卡测试、探针台测试和测试机，反正很多名堂，我真搞不清，龙头是赛腾股份，其实它是收购了日本的一个测试公司就成了老大。 
  
  
  
 第10个是硅片：这是最基本的材料，像泥土一样重要，说白了，就是沙子。 龙头是沪硅产业，现在给中芯国际、台积电供应硅片，2022年12英寸大硅片产能能到60万片。其次是中环股份，体量较小。 
  
  
  
  第11个是：电子特种气体：就像血液和粮食一样，需要在芯片内循环，这就是特征气体。龙头老大是 华特气体、南大光电。
  
  
  
  第12个：光刻胶， 光刻胶其实几台就够了，就是曝光技术，有人说比原子弹的技术还难，可以打破摩尔定律，反正我真不懂这个玩意。龙头是三家公司，北京科华、上海新阳、晶瑞股份，现在还不知道哪个是老大。
  
  
  
  第13个：抛光材料，不是抛光设备。有 抛光液、抛光垫，是配合抛光设备使用的，龙头是安集 科技 ，已经干到7nm米技术了，连台积电都需要它的技术。
  
  
  
  第14个：高纯湿电子化学品：这个名字真难记，其实就是芯片试剂，想想试验室的试剂，龙头是上海新阳，晶瑞股份。 
  
    
  
  第15个：靶材，好像是医药的名字，主要是在 制造和封装中使用的，龙头企业是江丰电子，台积电已经用到它的7nm技术，5nm米技术也快要用到了。
  
  
  
 以上提到的公司可能是好公司，但不一定是好股票，短期可能都有些风险，因为 科技 的周期很短，那值得投资不？还需要不断追踪，投资是自己的事情，我只分享我的看法。

7. 国产7nm也要来了？中科院传来好消息，高端芯片有望量产

   国产高端芯片的进程  
    国内大部分的消费者都集中在中低端市场，但是在各大手机厂商推广高端手机的情况下，也形成了不小的高端消费市场。比如小米11、华为Mate40、iPhone12等等搭载的芯片都是5nm制程。 
       哪怕是市面上一般的中低端机型，也是采用7nm制程的芯片处理器。可以说7nm成为了高端消费市场的最低门槛。 
    可是中国大陆厂商时至今日也没能生产出7nm处理器，只有台积电和三星能够量产7nm制程芯片。尽管7nm的高端消费市场的最低门槛，可是这部分的代工市场一直掌握在台积电，三星两大巨头手中。 
       中国有非常有优秀的芯片制造商，难道会舍弃这块市场吗？答案是不可能。 
    据了解，中国大陆规模最大的芯片代工厂中芯国际曾计划试产7nm。中芯国际联合首席执行官梁孟松曾经透露，已经将技术攻克到7nm阶段，将在今年4月份试产。 
    这一消息让国人认识到，国产企业也是有能力参与高端芯片市场竞争的。如果试产成功，并进入到量产阶段，那么中芯国际将成为继台积电，三星之后，世界上第三个掌握7nm工艺的厂商。国产高端芯片的进程已经进入到7nm领域了。 
        国产7nm也要来了？  
    令人怀疑的是，从宣布试产7nm以来，一直都没有消息传来。让不少人猜测是不是没有取得进展。关于这一点，中科院传来好消息，事关国产7nm芯片。 
    国内能突破7nm芯片量产技术的只有中芯国际，中芯国际虽没有消息传出，但中科院透露一则好消息。 
    据中科院计算技术研究所副所长包云岗表示，国产芯片制造技术取得巨大的进步，最晚到明年初就有望实现7nm芯片的批量生产。 
       国产7nm也要来了？如果包云岗博士所言无误的话，那么国产高端芯片有望量产，而且量产的时间也不会让大家等太久。明年应该就能看到相应的成果了。 
    这也进一步验证了梁孟松的话，中芯国际果真在7nm取得了突破。 
       一旦实现7nm的量产，其意义是非常重大的。不仅可以增大国产芯片在高端消费市场的竞争力，也能在诸多核心技术摆脱对国外的依赖。 
    不只是7nm，中芯国际也掌握了28nm，14nm的量产工艺，其中14nm的良率水准更是追平台积电。用中芯国际的话说就是用信心在同类产品上，和任何公司做比较。 
        国产芯片崛起有望  
    台积电率先掌握7nm量产工艺又如何，中芯国际也在加速。中科院包云岗作为业内权威人士，一定是看到了国产芯片产业的进展。所以也期待如包云岗所说，能早日看到国产7nm芯片产品诞生。 
       国产芯片走过了十几年，一直在追赶国外的脚步。因为国外有深厚的技术底蕴，并掌握了许多基础核心技术，设备，材料的研发都走在前头。 
    可是国产芯片也已经攻克许多项技术难题，在相应的领域都有供应商企业在参与。随着国产28nm至7nm芯片的顺利量产，国产芯片将崛起有望。 
    国内企业对芯片的需求也有很大可能性靠国产芯片来解决，当美国不允许供应商向华为出货，代工芯片时，我们就该知道必须靠自己的力量才能解决问题。 
       现在这份力量越来越强大，迟早有一天，国产芯片也能在高端工艺领域取得巨大成就，再也不用受制于国外。 
     总结  
    国产半导体行业当中，制造是最难的，需要集成非常多的设备，技术和材料工艺。任何一项技术的疏漏都有可能导致芯片制造失败。 
    越是高端的芯片对技术要求就越高，在技术方面中芯国际已经有不错的沉淀。或许唯一要解决的就是高端光刻机的供货，路还很长，虽然有进步但还不可骄傲。希望国产芯片继续努力，走向成功。 
    对国产高端芯片你有什么看法呢？ 

8. 7nm芯片迎来突破！国产半导体逆势崛起，打破日美垄断

   
      一直以来，半导体行业都是国内产业生产的薄弱之处，很多技术都依赖于外企。
   像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面，但同样我们在芯片设计、封测技术等方面也占据了世界前列的位置。
   如今，随着局势的变化，华为因芯片断供产生的后续影响已经初步显现，它让国产其他相关企业认识到只有自己掌握了核心技术才能避免在这些方面受到技术上的"卡脖子"。
       11月13日，根据新浪 财经 最新报道，国内光刻胶领域迎来好消息，对于国内7nm芯片制造或可迎来重大突破。消息显示，国内宁波南大光电材料有限公司已正式宣布，首条ArF光刻胶生产线已经正式投入生产，预计项目完成后年销售额达10亿元。 
   目前该公司已经将生产出来的ArF光刻胶样品送至客户手中进行测试，如果测试成功，那么该公司将迎来更多ArF光刻胶方面的订单。
      或许有小伙伴不太了解ArF光刻胶。
   光刻胶在芯片生产中起到很关键的作用，可以说它是集成电路产生制造中的核心材料，对于芯片最终呈现的质量和性能方面都有很大的影响，因而光刻胶的成功对于生产制造芯片也有很大的帮助。
   目前来说，虽然国内不乏有主营光刻胶的企业，但在ArF光刻胶这样的高端种类却几乎100%依赖于外企，而ArF光刻胶在对于28nm-7nm工艺芯片的生产起到至关重要的作用，因而可以说这一次在ArF光刻胶上的突破也预示着在7nm芯片制造上迎来突破！
      根据资料显示，目前高端光刻胶主要集中于美企和日企手中，所占份额达全球光刻机份额的95%，而这一次宁波南大光电材料有限公司在ArF高端光刻胶中的突破也预示着国产半导体的逆势崛起，将打破美日企业在高端光刻胶领域上的垄断。
      不过，想要避免外资企业在技术上的垄断，光靠一家公司明显后劲不足，但就如今的发展趋势来说，目前国产半导体相关企业已经纷纷在各自的领域中寻找突破之路。
   上海微电子、上海华虹半导体、晶瑞股份等公司在芯片生产工艺上以及光刻机上等方面寻求突破口，照这样的趋势发展，未来国产半导体行业将迎来新生！