6英寸晶圆是什么水平

1. 6英寸晶圆是什么水平

6英寸晶圆是中等水平。

晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格。
6英寸晶圆WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸。

6英寸晶圆分层划片过程：
6英寸晶圆硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离。
但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前应用最广泛的划片工艺。
6英寸晶圆由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。同时，由于硅片硬度高、韧性低、导热系数低，划片过程产生的摩擦热难于快速传导出去，易造成刀片中的金刚石颗粒碳化及热破裂，使刀具磨损严重，严重影响划切质量。 

2. 6英寸晶圆与8英寸晶圆哪个厉害

两者相比较，8英寸晶圆更厉害【摘要】
6英寸晶圆与8英寸晶圆哪个厉害【提问】
两者相比较，8英寸晶圆更厉害【回答】
在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由 6英寸→8英寸→12英寸演变。　　晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。　　所以8英寸晶圆比6英寸晶圆厉害一点！　　6英寸晶圆与8英寸晶圆比，8英寸晶圆更厉害。　　晶圆就是用来加工制造芯片的载体，之所以分大小是因为直径越大越难加工，所以8英寸晶圆的技术含量要高于6英寸晶圆。而从另一个方面来说，面积越大的晶圆其实制造芯片时的损耗越小，相对来说节约成本。现在主流芯片都是用12英寸晶圆，其次是8英寸，而6英寸晶圆应用于中低端芯片制造。所以8英寸更好。【回答】