华微电子是首家国内功率半导体器件领域上市公司吗？

1. 华微电子是首家国内功率半导体器件领域上市公司吗？

华微电子作为国内第一家电力半导体器件上市公司，一直致力于在半导体行业取得自己的成就。截至目前，多家芯片行业企业已通过上海证券交易所科技创新板的股票发行和上市审计制度。天丰证券、华创证券、广发证券等六家证券公司纷纷发布研究报告，看好科技创新板的建立给半导体行业带来的机遇，预计半导体行业估值体系将得到重建。

借助历史经验，在2013年1月16日新三板正式开盘运营前后，在大约半年的时间维度内，创业板估值在映射效应下得到提升，而投资者担心的资金分流并未发生。此外，科技创新委员会的72家公司中，大多数都能在a股上市公司中找到竞争对手，这意味着这两家公司很可能在未来进行评估。一方面，科技创新板公司的估值标准会以同类公司作为参考对象，另一方面，上市竞争对手的估值也可能会重新审视。由民生证券根据科创板接受公司招股说明书披露的发行计划估计股价、数量、筹资计划并根据净利润计算，发布2018年每股权益收益后，计算其相应估值水平，以亏损企业的市盈率为样本，半导体行业验收企业的平均市盈率为81倍，而目前半导体行业的整体市盈率约为70倍，还有一定的提升空间。

集成电路产业作为一个战略性新兴板块有望继续成为市场关注的焦点，这将有利于半导体产业的重新估值。周证券表示，结合A股历史上的重要政策反馈规律，在政策推出前后，A股将会产生重大的主题投资效应，与关键核心技术的A股科技股将有利于迎来估值修复。华微电子新能源电子器件基地二期工程正在建设中。本项目产品包括600V-1700V电压电流等级的IGBT芯片，主要用于工业传输和消费电子领域。同时还包括了产业化技术成熟、应用于各个领域的MOSFET芯片;公司的主流产品支持IC芯片。

项目建成后，华微电子将成为国内首条以新能源领域电力半导体芯片制造为核心的8寸生产线，形成24万8寸芯片的年生产能力，重点发展IGBT、MOSFET等核心器件。这将有效地提高公司在功率半导体领域的竞争力。同时保证公司未来的增长能力。业界普遍认为，未来3至5年8英寸功率半导体器件的8英寸工艺将优先考虑，在需求上升、8英寸晶圆产能供应中断、新能源汽车部分产品尤其是所需功率半导体的需求高峰期，功率半导体器件预计价格上涨,所以产品的公司将因此,数量和价格预计将进一步增长。

2. 公司深度国产替代最有可能形成突破的半导体

   功率半导体行业背景：  
      
     功率器件原理：  
      
    功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换   核心   目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制   核心   是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。） 
      
         
      
     半导体器件分类：  
      
         
     功率半导体应用范围  
      
    功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 
      
     功率半导体发展  
      
         
     功率半导体分类及特点  
      
         
      
     功率器件性能对比  
      
         
     功率半导体市场规模  
      
    功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元，   中国功率市场规模为138亿美元   ，全球占比 35%。 
      
    纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。 
    ①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。 
    ②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。 
    ③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。 
    ④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。 
      
    根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。  
      
     行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化   
      
    功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。  制造  环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。  
      
     行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起  
      
    新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。 
      
     行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充  
      
    海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。 
      
     国内上市公司  
         
     国内功率半导体发展分析  
      
         
      
     企业简介：  
      
    公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。 
      
    自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。 
      
    股权结构： 
      
    斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年： 
      
    董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。 
      
    胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。  
      
    从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。 
      
            
      
     财务介绍：  
      
    摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：   （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。  
      
    PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。 
      
         
      
         
            
      
     公司看点：  
      
    公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。 
      
    公司产品生产环节主要分为   芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产   三个阶段。 
      
    阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。 
      
    阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段  一  完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。 
      
    阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。 
      
    公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。 
      
     下游应用：  
      
         
    中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。 
      
     疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。   
      
      IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。   IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。 
      
    在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%； 
      
         
    电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。 
      
    并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。  
      
    斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。  
      
     行业地位：  
      
    由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。 
      
    根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。 
      
     未来看点：  
      
     短期看工控IGBT   ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘； 
      
     中期看车载IGBT   ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。 
      
      
     长期看SIC布局   ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。 
      

3. 半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速

近日，各项数据都在显示，在5G需求拉动下，半导体行业回春，迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示，从2019年3月开始，全球半导体销售止跌企稳，7月销售额333.7亿美元，比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升，特别是5月份，销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示，中国半导体设备出货量达33.6亿美元，反超韩国成为半导体设备最大的市场，相比一季度的23.6亿的出货量，环比增加43%。
  
 台湾国际半导体展上，刘德音表示，摩尔定律至今仍然存在，乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
  
 作为半导体产业链最上游的设计行业，近两年呈现出了百家齐放的状态，不仅在一些专有芯片领域，如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象，而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。
  
 天风证券认为，在IC设计领域，最具国产替代逻辑的公司主要有五家，其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光在史上首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
  
 从上游看，国内半导体原厂的实力增强，从下游看，国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。
  
 电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带，深圳华强作为国内电子元器件分销龙头，旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌，其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色，十多年来坚持代理分销国内半导体品牌，伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展，成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。
  
 深圳华强在接受机构调研时表示，从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看，在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面，本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势；国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益，逐步提升市场份额，另一方面也将通过其专业化的服务，助力国内半导体自主品牌的成长。
  
 招商证券认为，从长期成长的角度来看，中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好，而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证，中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。
  
 来源: 证券网

4. 三代半导体股涨,华微跌,华微是三代半半导体吗?

不一定哦。
7月22日盘后分析，第三代半导体概念报涨，南大光电20%领涨，瑞丰光电、华灿光电、华特气体、三安光电等个股跟涨。第三代半导体相关股票有：


1、南大光电（300346）：


7月22日消息，今日南大光电开盘报41.31元，截至下午3点收盘，该股涨20%，报49.26元。当前市值200.43亿。


2、瑞丰光电（300241）：


北京时间7月22日，瑞丰光电开盘报价9.92元，收盘于11.77元，相比上一个交易日的收盘涨19.98%报9.81元。当日最高价11.77元，最低达9.7元，成交量96.12万手，总市值78.89亿元。


另外，公司加快激光等下一代半导体技术方向的研究，寻求新技术的应用机遇。


【摘要】
三代半导体股涨,华微跌,华微是三代半半导体吗?【提问】
不一定哦。
7月22日盘后分析，第三代半导体概念报涨，南大光电20%领涨，瑞丰光电、华灿光电、华特气体、三安光电等个股跟涨。第三代半导体相关股票有：


1、南大光电（300346）：


7月22日消息，今日南大光电开盘报41.31元，截至下午3点收盘，该股涨20%，报49.26元。当前市值200.43亿。


2、瑞丰光电（300241）：


北京时间7月22日，瑞丰光电开盘报价9.92元，收盘于11.77元，相比上一个交易日的收盘涨19.98%报9.81元。当日最高价11.77元，最低达9.7元，成交量96.12万手，总市值78.89亿元。


另外，公司加快激光等下一代半导体技术方向的研究，寻求新技术的应用机遇。


【回答】
3、乾照光电（300102）：


7月22日乾照光电（300102）开盘报9.18元，截至15点收盘，该股报9.99元涨9.06%，成交14.16亿元，换手率20.75%。


2020年2月21日公司在互动平台称，公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。【回答】

5. 半导体：国产替代加速，5月将迎来爆发期，重点关注这类企业！

五一期间，外围又不太平，诸多不切实际的言论导致欧美股以及A50暴跌，不少投资者愉悦的过节心情大打折扣，A股节后的行情也蒙上了一层阴影。
  
 一时间，市场开始充斥悲观言论，短期冲击或许触发获利了结，但在经历了两年的贸易战与年初 历史 罕见的全球暴跌后，这种级别的冲击对A股影响其实有限。
  
 反而很可能导致风向再次改变，节前的盘面已经有了反应， 科技 半导体将重回行情主线，主要有三方面的依据。
  
 第一，根据过去两年多的经验，几乎每次美国针对我国半导体产业搞事情，板块个股都会以上涨作为回应。
  
 比如，2019年8月初贸易战大幅升级，正是这轮半导体翻倍行情的起点。
  
 第二，面对国外言论，我国直接正面应对美国最新出台的半导体出口新规，迅速给予强势回应。
  
 国家多个部门于4月27日联合发布《网络安全审查办法》，并于今年6月1日起正式实施，将对所有来自美国的电子产品进行严格审查，包括微软、谷歌、思科、苹果、高通在内的通讯、电力、互联网公司。
  
 《网络安全审查办法》的落地将会加大国外产品进入国内关键信息基础设施领域的难度，国产替代进程将会进一步加速，意味着相比较2018年贸易战之初，当前我国半导体行业的技术水平已经提高了不少。
  
 
  
 第三，A股近七成半导体公司一季报实现正常增长（超过了医药、消费行业），龙头公司的业绩不仅未受疫情影响，而且大幅超出了市场的预期。
  
 韦尔股份：一季度净利润4.45亿元，同比增长800%，公司海外收入占比75%，是全球第三大CIS厂商，CIS产品线丰富。
  
 华天 科技 ：一季度净利润0.63亿元，同比增长276%，公司海外收入占比59%，是封测龙头之一，产能位居内资专业封装企业的第三位，二季度订单爆满。
  
 卓胜微：一季度净利润1.52亿元，同比增长263%，公司海外收入占比72%，是射频龙头，高通芯片供应商，新增4家本土制造和封测厂。
  
 紫光国微：一季度净利润1.9亿元，同比增长183%，公司海外收入占比19%，聚焦逻辑芯片主业，是国内稀缺的高端FPGA+特种IC领军企业。
  
 南大光电：一季度净利润0.35亿元，同比增长123%，公司海外收入占比14%，是光刻胶领域龙头之一。
  
 圣邦股份：一季度净利润0.3亿元，同比增长91%，公司基本上没有海外收入，产品单价与毛利率双双提升，受益国产替代浪潮。
  
 江丰电子 ：一季度净利润 0.17亿元，同比增长56%，公司海外收入占比71%（逐步降低），是国内溅射靶材龙头，进口替代空间巨大，十分受益于国产替代。
  
 中颖电子 ：一季度净利润0.42亿元，同比增长30%，公司海外收入占比29%，是国产家电MCU主控芯片的领军企业，受益于国产替代份额明显提升。
  
 以上分析是板块可能爆发的短期逻辑，实际上，半导体产业具备很强的长期逻辑。
  
 一是，5G的建设及应用会给半导体行业带来巨大的增量。
  
 5G通信网络需搭建基站，设备发射信号，需要大量的半导体。以5G为基础衍生的大数据，智慧城市，云计算，医疗IT化，政务IT化，无人驾驶等时髦的应用要在计算机等终端上跑起来，需要更多的半导体部件。
  
 
  
 二是，国产替代空间非常大。
  
 根据2019年的统计数据，我国半导体的自给自足率只有10%-15%。贸易战开始之后，这些订单就开始向欧洲、日韩转移，更多的是国内企业转移。以前的国产比例只有10%-15%，现在如果要达到30%，就是翻倍的需求。
  
 今年受疫情的影响，全球半导体行业开始重塑，短期内欧洲企业很难开工，日韩也有部分产能受到严重影响，国产替代反而迎来了加速发展的机会。
  
 综合看来，半导体板块具备长短期逻辑，很可能是接下来可操作的方向之一。
  
 现阶段参与半导体公司可以从以下三个维度选取标的。
  
 一是，公司的技术或者产品属于国内第一梯队，营业收入的绝大部分来自国内；
  
 二是，一季报业绩增速良好（最好高于行业平均水平），并且预期中报业绩可以持续高增长；
  
 三是，前期股性好，受到过资金的热烈追捧，且技术上阶段筑底牢固。

6. 攻克28nm技术难题，国产半导体设备龙头，即将进军7nm芯片

  与芯片制造技术相比   ，半导体设备其实才是我国芯片产业发展道路上的最大阻碍   。不过，近几年国内不少半导体设备制造商都传来喜讯，相继在细分领域实现了技术突围。 
    7月8日，国产半导体设备龙头企业至纯 科技 在互动平台宣布，   公司所研发的28nm节点全部湿法工艺设备已认证完毕。  
       目前，志纯 科技 即将向14nm和7nm节点进军。上海证券在分析报告中指出，   至纯 科技 7nm节点湿法工艺设备预计可以在明年可以供客户验证。  
    其实，至纯 科技 并不是国内唯一一家实现中高阶湿法制程设备自研的厂商，北方华创和盛美都有相关设备在进行出售。 
    不过，两家厂商都没有进行更深入研究。在笔者看来，至纯 科技 很可能成为第一家成功研制出7nm节点湿法工艺设备的厂商，这将帮助至纯 科技 半导体业务在公司获得更高的权重。 
    至纯 科技 营收也有望借此机会实现大幅增长，   毕竟，仅是造出28nm节点湿法工艺设备的2020年，至纯 科技 湿法工艺设备出货量就超过了30台，创收5.1亿人民币。  
       值得一提的是，至纯 科技 虽然成立时间比较早，距今已经有21年，但公司的进入湿法工艺设备市场时间并不长。资料显示，   至纯 科技 是在2015年才启动研发项目，2017年开始对相关产品进行制造，第一台设备交付要追溯到2018年   。在该领域，至纯 科技 相当于是一个新人。 
       那么至纯 科技 是如何迅速追赶上头部厂商脚步的呢？在笔者看来，原因主要有两个： 
    一是至纯 科技 研发投入更高，根据东方证券研究所公布的数据显示，至纯 科技 研发投入常年处于行业领先位置。   而且，研发占比呈逐年递增趋势，高研发投入带来高回报，至纯 科技 能在湿法工艺设备领域快速获得行业领先地位也在情理之中。  
       二是国产替代东风吹起，国内厂商加大了对国产半导体设备的支持力度。通过中标数据可以看出   ，进入2019年后，很多原先都没有与至纯 科技 合作过的企业都开始采购至纯 科技 设备   。这也在一定程度上加快了至纯 科技 的成长速度。 
       在市场优势和技术优势加持下，至纯 科技 很有希望成为中国湿法工艺设备市场的领头羊。 
    文/JING 审核/子扬 校正/知秋 

7. 半导体设备后起之秀 | 中微半导体“杀入”5nm工艺供应链？

 
   半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。
    全球半导体设备市场的后起之秀 
   随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归，我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计（华为海思）、IC制造（中芯国际）、IC封测（长电 科技 ）、蚀刻设备（中微半导体）上出现了一批批优秀的企业。
   1、半导体设备
   我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业，这个行业主要有两种半导体设备，一是光刻机，一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商，去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。
   
   芯片，这个从前被戏称为：除了水和空气，其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域，美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方，为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘呢？
   主要是我国的短板在于光刻机，与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好，不能弥补这个短板吗？这就是光刻机和蚀刻机的不同，有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大，光刻机是芯片制造的灵魂，而蚀刻机是芯片制造的肉体。
   光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备，而且这两个过程是连续的。
   我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说，我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距，高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上，与一些大型的企业差距非常的大，所以在中美贸易战中显得很吃亏。
   那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域，现在放眼整个行业，来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色？
   2、半导体产业
   半导体的发展是越来越集成化，越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件，一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺，显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点，导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石，没有这一块芯片不可能出现。
   可以看到虽然产值低，但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因，没有先进的技术，很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高，但是不能缺少，是高端技术的积累。
   
    大国重器：7nm芯片刻蚀机龙头 
   在技术含量极高的高端半导体产业中，能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角，而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司，先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。
   尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。
   1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士，毕业后进入英特尔中心研究开发部工作，担任工艺程师；1986年加盟泛林半导体，开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机，使得陷入困境的泛林一举击败应用材料，跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商，占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。
   以此同时，泛林与日本东京电子合作，东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机，复制其Rainbow设备在日本销售，后来崛起为介质刻蚀的领先公司。
   1991年，泛林遭老对手美国应用材料挖角，尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。
   为了避免知识产权风险，尹志尧从头再来，用不同于泛林时期开发的技术，研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备，应用材料再次击败泛林，重返行业龙头地位，到2000年，应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。
   目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子，都与尹志尧的贡献密切相关。
   2004年8月，已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国，创立了中微半导体，并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。
   中微从2004年创立时，首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。
   从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。
   这里面看起来是几个似乎不起眼的数据，但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术，一时间众说纷纭。如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。
   
   

8. 芯片行业强势拉升，半导体产业链国产化势在必行

12日午后大盘涨势迅猛，半导体及元件板块强势拉升，领涨主题行业。
  
 截至收盘，半导体及元件板块涨4.48%，科创板思瑞浦涨20%封涨停，国民技术、沪硅产业、派瑞股份、芯海 科技 、中芯国际等跟涨，涨幅皆超12%。北方华创，新洁能，立昂微等涨逾10%。
     
 政策面上，近日国务院印发了《深圳设中国特色 社会 主义先行示范区综合改革试点实施方案》，方案中提到将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域的外商投资准入限制；打造保护知识产权标杆城市；优化创新资源配置方式和管理机制、建立具有国际竞争力的引才用才制度等一系列完善深圳的 科技 创新环境制度的举措。这些举措对目前研发、技术及人才都处于弱势地位，亟待引进和更新核心技术的半导体芯片行业尤其是在深圳的高新技术企业来说，无疑是一项重大利好。
  
 消息面上，一站式IP和定制芯片领军企业芯动 科技 近日发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N 1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。
  
 此前，中芯国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证，这是继美国对中兴、华为的制裁之后对中国半导体厂商的又一重要动作，对芯片使用、芯片设计到芯片制造进行了全方位的限制，该限制也引起了国内半导体行业的波动。而芯动 科技 的测试成功，为国产半导体生态链再立新功，也意味着国内半导体设备和材料进一步加速国产化趋势。
  
 有研报表示，中美贸易摩擦让我国清醒认识到自主可控的重要性。国内半导体行业已经得到高度重视，国产替代的进程必然加速进行。虽然目前国内整体实力与美国相去甚远，但在某些细分领域，国内已经实现突破。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，华峰测控的模拟芯片测试设备在市场上已有极高的市占率，韦尔股份收购的豪威在全球CIS领域位列第3等。因此看好半导体行业各细分领域的龙头公司。
  
 国海证券认为，华为禁令、中芯事件并不会改变半导体产业的长期发展趋势。虽然考虑到华为禁令、中芯国际被列出口限制等影响，国内半导体产业链不确定性大幅度增加将不可避免。但过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力，半导体仍是未来3-5年 科技 投资主线。