东芯股份合理估值

1. 东芯股份合理估值

东芯股份合理估值：发行总数为11056.244万股，网上发行为1547.85万股，行业市盈率是48.88。东芯申购作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。2021年前三季度净利润为1.68亿元，同比增长923.57%；公司预计2021年全年净利润为2.25亿元至2.4亿元。拓展资料：1、东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。2、发行人主营业务发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数 可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，并能为 优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产 权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的 24nm NAND、48nm NOR 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的 技术突破。 公司立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的 经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片 产品，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、 联发科、紫光展锐、中兴微、【瑞芯微(603893)、股吧】、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商 获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国 内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、 移动终端等终端产品。3、公司秉承“人才为本、开拓创新、客户至上”的价值观，建立了经验丰富、 底蕴深厚的设计团队，研发人员占总员工比例达到 42.61%，其中 63 人拥有超过 10 年以上行业知名公司的工作经历。公司拥有国内外发明专利 82 项，集成电路 专业布图设计所有权 34 项，先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、 “2019 年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020 年度中国 IC 设计成就奖 之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会 20 周年‘行业新芯奖’”等 荣誉称号。

2. 东芯半导体预计股价

东芯半导体上市受理，预计股价不低于30亿元。该股票市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决拓展资料：1.东芯半导体股份有限公司经营范围：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。2.东芯半导体股份有限公司研发团队风险：集成电路设计行业亦属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。截止报告期末，公司拥有研发与技术人员75人，占公司总人数的42.61%，公司搭建了包含中韩两国的研发团队，但国内存储芯片产业起步较晚，国内具备丰富经验的存储芯片设计人员相对较少，目前公司研发团队内韩国籍人员占比较高。公司通过持续招募、培养、校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。公司实际控制人原主要从事化纤纺织、水泥、信息产业的经营和投资，于2014年以存储芯片设计企业作为切入点涉足于集成电路行业。实际控制人担任公司董事长，负责董事会的管理与公司重大战略事项的制定与决策。如公司现有团队不能持续提升经验积累，或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员，或实际控制人因受制于行业经验，在研发方面的发展战略、重大事项出现重大决策失误，将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

3. 东芯半导体上市时间

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日，股票代码为688110，申购代码为787110。目前，该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。拓展资料1、东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2021〕3558号）。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构（主承销商）”）。发行人股票简称为“东芯股份”，扩位简称为“东芯股份”，股票代码为688110。2、本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。3、发行人和保荐机构（主承销商）综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11，056.2440万股，全部为新股发行，无老股转让。4、本次发行初始战略配售数量为3，316.8732万股，占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构（主承销商）指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2，115.0045万股，占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1，201.8687万股已回拨至网下发行。

4. 与东芯半导体同类的上市公司

　半导体封装概念龙头上市公司有：


康强电子：半导体封装龙头股。半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。


半导体封装概念股其他的还有：


通富微电：半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。


歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。


新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。


深南电路：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。


上海新阳：《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
【摘要】
与东芯半导体同类的上市公司【提问】
　半导体封装概念龙头上市公司有：


康强电子：半导体封装龙头股。半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。


半导体封装概念股其他的还有：


通富微电：半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。


歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。


新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。


深南电路：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。


上海新阳：《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
【回答】
提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片的上市公司【提问】
高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。【回答】
谢谢你！【提问】

5. 中芯国际市值

中芯国际/市值：5620亿元（沪深）。
中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。
2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。



全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。

6. 中芯国际市值

中芯国际市值是4038.08亿元沪深。中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立，2004年3月18日于香港联合交易所主板上市，2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日，是中国内地规模大，技术先进的集成电路芯片制造企业，中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。市值是一家上市公司的发行股份按市场价格计算出来的股票总价值，其计算方法为每股股票的市场价格乘以发行总股数，整个股市上所有上市公司的市值总和，即为股票总市值，总市值是指在某特定时间内总股本数乘以当时股价得出的股票总价值，沪市所有股票的市值就是沪市总市值，深市所有股票的市值就是深市总市值，总市值用来表示个股权重大小或大盘的规模大小，对股票买卖没有什么直接作用，中芯国际市值等于港股市值加A股市值，股票总市值是指整个股市上所有上市公司在股票市场上的价值总和，而一家上市公司的市值是公司每股股票的价格乘以发行总股数。市值对公司的作用：1、吸金作用。为上市公司拓展了最多元的融资渠道，而且上市时及日后均有机会筹集资金，以获得资本扩展业务；2、安全帽作用，上市公司是公众公司，上市公司发起人股东的利益是和最广大的买股票的人民群众利益联系在一起，对财产的安全性能够起到保护作用；3、价值最大化作用。上市后，使股东权益衡量标准发生变化。原来所拥有的资产，只能通过资产评估的价格反映价值，但将资产证券化以后，通常用二级市场交易的价格直接反映股东价值，股东价值能够得到最大程度的体现；4、便于流通变现作用，上市公司的股票具有最大程度的流通性；5、筑巢引凤的作用，向员工授予上市公司的购股权作为奖励和承诺，能够增加员工的归属感。

7. 中芯国际市值

中芯国际/市值：5620亿元（沪深）。
中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。
2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。



全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。