GPU概念股有哪些

1. GPU概念股有哪些

GPU概念一共有6家上市公司，其中1家GPU概念上市公司在上证交易所交易，另外5家GPU概念上市公司在深交所交易。

2. GPU概念股有哪些

有以下这些：
通富微电（002156）
北京君正（300223）
浪潮信息（000977）
景嘉微（300474）
大唐电信
七星电子
中颖电子
上海新阳
扬杰科技
士兰微 
gpu的概念：
它是图像处理芯片的英文缩写，对于电脑的显卡来说，相当于显卡的中枢神经，和CPU对于电脑的作用差不多，在图像处理方面，gpu的好坏直接决定了所呈现出来的图像质量的好坏。
就是因为这边有的地位非常重要，因此，很多电子厂商都对gpu望而却步，虽然想要研发，但是没有相关的技术和经验。

3. 股市中的gpu是什么?

GPU概念股（相关个股）
景嘉微：公司在图形显控领域拥有图形显控模块，图形处理芯片，加固显示器，加固电子盘和加固计算机等五类产品，其中图形显控模块是公司最为核心的产品。
通富微电：通富微电具备较强的GPU封装技术，拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势，公司是国内第一家将BUMP技术应用于CPU、GPU等领域的上市公司，也是国内第一家将BGA产品应用于汽车电子产品领域的企业。
北京君正：北京君正公告宣布更新一项授权协议，其中包括性能更高的Vivante GPU内核，从而为公司新一代应用处理器提供支持。Vivante 的图形内核凭借为消费娱乐专门创建的先进GPU架构可提供非凡流畅的用户体验。
中科曙光：与NVIDIA合作深度学习平台。具有业界最完整的高性能计算机产品线，拥有支持TC3600/TC4600集群架构和GPU异构云计算技术的曙光星云、TC2600集群架构的曙光5000系列、支持GPU异构计算技术的GHPC1000、个人高性能计算机、刀片服务器等。

4. cpu+gpu芯片上市公司

10月20日盘中消息，gpu概念报涨，景嘉微6.207%领涨，航锦科技、光环新网、卓翼科技、中科曙光等个股跟涨。那么，gpu上市公司有：

1、景嘉微：2020年报显示，公司的营业收入6.54亿元，同比增长23.17%，近3年复合增长28.3%。景嘉微300474，GPU国产化龙头，产品打破国外芯片垄断，其通用GPU产品适用于处理超高清视频。

2、航锦科技：2020年营业收入35.36亿，同比增长-6.29%。

3、卓翼科技：2020年报显示，卓翼科技的营业收入30.41亿元，同比增长-9.05%。

4、光环新网：2020年营业收入74.76亿，同比增长5.34%。子公司北京无双科技有限公司发布了《云区块白皮书1.0版》，合作开发开放式区块链服务平台GHBaas(GuangHuanBlockchainasaservice)；GHBaaS对多种区块链类型提供底层支持，提供安全便捷、去中心化的一站式管理方案，用户可以使用对比特币(BTC)、以太坊(EH)等数字资产进行统一存储、管理和转账同时具有算力售卖、自建云主机、GPU云租赁等企业及个人实用功能。【摘要】
cpu+gpu芯片上市公司【提问】

10月20日盘中消息，gpu概念报涨，景嘉微6.207%领涨，航锦科技、光环新网、卓翼科技、中科曙光等个股跟涨。那么，gpu上市公司有：

1、景嘉微：2020年报显示，公司的营业收入6.54亿元，同比增长23.17%，近3年复合增长28.3%。景嘉微300474，GPU国产化龙头，产品打破国外芯片垄断，其通用GPU产品适用于处理超高清视频。

2、航锦科技：2020年营业收入35.36亿，同比增长-6.29%。

3、卓翼科技：2020年报显示，卓翼科技的营业收入30.41亿元，同比增长-9.05%。

4、光环新网：2020年营业收入74.76亿，同比增长5.34%。子公司北京无双科技有限公司发布了《云区块白皮书1.0版》，合作开发开放式区块链服务平台GHBaas(GuangHuanBlockchainasaservice)；GHBaaS对多种区块链类型提供底层支持，提供安全便捷、去中心化的一站式管理方案，用户可以使用对比特币(BTC)、以太坊(EH)等数字资产进行统一存储、管理和转账同时具有算力售卖、自建云主机、GPU云租赁等企业及个人实用功能。【回答】
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5. 英特尔前瞻：英特尔加入GPU之战，三大芯片股谁能更胜一筹？

英特尔在高端技术上的策略错误，意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座，这种因为巨人对手的错误而得利，甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过，从2019年起英特尔“硬起来”了，不但“孵化”4年的10nm技术量产，披露一连串最新封装技术，对上台积电的SoIC技术，两大巨头的“真3D”封装正式过招，究竟鹿死谁手，仍有一番较量。台积电有两大竞争对手，一是过去一直仰望的英特尔，二是过往处于平行线的三星，但这几年却积极从“存储赛道”转到“逻辑赛道”，导致彼此频频过招。

即使是英特尔在高端工艺技术上屡次失误，台积电仍是十分尊敬英特尔，认为其技术研发底气强大，台积电创办人张忠谋更表示“永远不要小看英特尔”。对于三星，张忠谋曾表示佩服其为完成目标而展现的凝聚力，但因近年来两家公司在高端工艺竞争上常常擦枪走火，彼此时常“斜睨”对方。

英特尔绝地大反攻台积电与三星频频较量，且屡次胜出的关键，除了在高端工艺技术上不手软地砸钱，保持巨大的研发能量外，在10年前就看到要延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术的瓶颈，因此部署重兵在封装领域。英特尔虽然在10 nm工艺技术上延迟4年，导致全球芯片制造的龙头宝座拱手让给台积电，但从2019年开始，英特尔展开绝地大反攻。
英特尔日前更在旧金山登场的SEMICON West中，强调能同时提供2D和3D封装技术，分享3项重大封装的全新技术架构：第一是Co-EMIB技术：英特尔先前已经有嵌入式多芯片互连桥接EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge），这是一款2D的封装技术，在之前的“架构日”（Architecture Day）也宣布3D封装技术Foveros的诞生。

这次英特尔进一步提出Co-EMIB技术，基于2D封装技术EMIB和3D封装技术Foveros，利用高密度的互连技术，实现高带宽、低功耗，并实现有竞争力的I/O密度，全新的Co-EMIB技术可连结更高的计算性能，能够让两个或多个Foveros元件互连，基本达到单晶片性能。第二是英特尔的互连技术ODI（Omni-Directional Interconnect），提供封装中小芯片之间，无论是芯片或模块之间的水平通信或是垂直通信，互联通信都有更多灵活性。
ODI封装技术利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电，比传统的硅通孔大得多且电阻更低，可提供更稳定的电力传输，同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。再者，利用这种方法可以减少基底芯片中所需的硅通孔数量，可减少面积且缩小裸芯片的尺寸。