未来台积电发展，想要超越大陆芯片企业，不太现实

1. 未来台积电发展，想要超越大陆芯片企业，不太现实

自中兴事件之后，国内对半导体的投资，已经比较积极。孟晚舟事件，更是给华为未来面临的困境，打上了一个确认键。2019年美国的断供，与2020年芯片无限追溯机制的启动，每一步都是在向大陆企业最核心的命脉而去。
  
 随着芯片断供的发生，让越来越多的人意识到，“科学无国界”是伪命题。在特殊情况之下，科学不仅有国界，还有自己的意识形态，掌握高维技术的人，很容易对低维的人进行降维打击，而不用考虑严重后果。值得庆幸的是，大陆企业在半导体发展技术路线上，不仅有硅芯片，还有其他技术储备，台积电作为全球最大的芯片制程工厂，想与其竞争存在天生的劣势。
  
 从90年代开始，台湾开始发展半导体产业，继承了来自美国的芯片订单。与此同时，大陆渐渐放弃了对芯片的生产，积极拥抱了美国英特尔、AMD、德州仪器等芯片企业，为他们提供了广阔的市场空间。
  
 自由的市场，并没有换来真正的技术。从2009年开始，逆全球背景之下，大陆一些晶圆厂开始诞生，芯片设计公司开始走向繁荣。海思的出现更是在高端芯片设计领域，有了自己的一席之地。
  
 与芯片设计和投资传统硅芯片相比，对基础科学的投资，也并没有荒废。从2010年开始，碳基芯片有了技术储备，之后几年光芯片也成为了研究方向之一，而量子计算芯片更是受到了时下 社会 的热捧。多种技术路线开花，只要有一种成功，也可以帮助大陆企业摆脱对台积电芯片制程工厂的依赖。
  
 特别是在碳基芯片研究上，中国团队采取的推倒重置，与美国依赖传统硅芯片相比，理论上更具有优势，而他们的研究时间超过了十年。中国企业在传统技术上落后台积电，未来可能长期如此，难以进行弯道超车。与此同时，在其他技术路线研究上，未来大陆企业将会实现遥遥领先。
  
 台积电与大陆半导体企业竞争，只是在传统技术上，起了一个大早，并依赖全球化优势，整合了欧美国家技术。但是在全新的光芯片、碳基芯片、量子芯片等领域，很难再依赖全球化，实现对大陆企业的弯道超车。目前，在以上三种技术发展中，大陆与美国、欧洲等国家站在同一起跑线上，特别是碳芯片已经领先美国。台积电半导体再想依靠全球化，将美国、欧洲、日本等国家技术整合，借助全球化与大陆企业竞争已经非常不现实。在空白的半导体基础研究领域，中国科学家和企业已经有了自己的蓝图，为长期产业发展领先台积电做了充分准备，而台积电不仅没有相关的技术储备，也没有相关的人才可以使用。

2. 盛极必衰，台积电将要开始走下坡路了，对此你怎么看？

台积电是半导体晶圆制造商，是世界上最大的芯片铸造厂。凭借强大的技术实力和客户群，它在整个行业中占有不可动摇的地位。不久前，台积电的创始人张忠谋公开表示：台积电成立时并没有受到外界的青睐，但谁会认为它已成为世界芯片的顶级巨头。张忠谋之所以这样说，是因为台积电最初出生时，英特尔在美国仍然是市场上绝对的霸主，而台积电根本不在他眼中。此外，张忠谋曾经寻找英特尔，希望可以投资台积电，但另一方认为台积电的商业模式难以运作，因此没有对此事怀有诚意。

后来的台积电与荷兰的ASML联合，开发了一种新型的芯片制造技术，从而创造了新一代的光刻机。与以前的产品相比，新型光刻机具有更高的精度，并且其生产率和效率也得到了显着提高。结果，台积电的芯片制造业开始质的飞跃，英特尔来不及做出回应。向上。由于英特尔是IDM模型，从芯片设计到制造再到包装和测试，所有这些工作都是独立完成的，因此无意为其他客户提供服务。因此，这为台积电创造了机会，它迅速吸引了大批致力于芯片的客户，然后获得了可观的收入和利润。这样，台积电逐渐成为芯片铸造市场中的后起之秀。英特尔也无法阻止其上升，

只能看着台积电成为世界上最大的台积电铸造厂。从近几年的情况来看，英特尔的IDM模型已经陷入瓶颈，台积电的市场越来越大，两者的发展状况也不尽相同。此外，在技术上，台积电也超过了英特尔，并且是第一个实现7nm和5nm芯片量产的产品，甚至4nm和3nm芯片都可以实现。也有计划。另一方面，英特尔仍停留在10nm的水平，无法征服7nm工艺，并且其在半导体市场的地位也大大下降。毫不夸张地说，近年来台积电的最繁荣时期，无论是技术水平还是客户实力，都是首屈一指的，更不用说英特尔了，甚至三星也位居世界第二离它也很远。但是，进入2021年后，台积电似乎遇到了一些问题，这使许多人感到繁荣必将下降。

开始下坡了吗？之所以这么说，主要是因为最近有来自ASML的消息称它将对台积电产生一些不利影响，导致人们思考：台积电是否开始走下坡路？根据ASML发布的财务报告，第一季度总共售出了7台EUV光刻机，但是台积电并不是唯一的客户。EUV光刻机是高端芯片的必要设备，之前已经由台积电和三星控制。ASML的出口基本上是由这两家公司签约的。此外，作为ASML的主要股东，台积电每次均享有优先购买权。三星只能拿起其余的，但是这次却有所不同。台积电没有优势。据AMSL称，除了将这7台EUV光刻机出口到台积电外，还提供了三星和英特尔。换句话说，台积电开始迎来两个强大的竞争对手，它们之间的竞争将从EUV光刻机开始，并逐渐扩展到各个领域。更重要的是，

以前沉默的英特尔也宣布了一项重要决定，即在2023年正式发布自己的7nm芯片。尽管那时台积电的3nm芯片可能已经出现时，英特尔的7nm与台积电的7nm不同，并且其晶体管密度足以达到台积电3nm的水平。这意味着英特尔将赶上。一旦纠缠了台积电，保持领先地位就不是那么容易了。此外，在新任首席执行官上任后，他还成立了代工服务部门，开始接收来自外部客户的订单，这相当于抢占了台积电市场。因此说，台积电将非常繁荣，并开始下坡。如果将来英特尔的处理技术赶上台积电，那么后者将完全失去其优势。更重要的是，三星将等待机会。它一直以超越台积电为目标，只要有机会，它绝对不会错过它。

3. 为什么台湾会有台积电这么牛的企业？技术那么厉害？

4. 台积电的两难抉择是什么呢？

5. 台积电以后的发展会有财报显示的那么乐观吗？

今年8月初，很多代工厂发布了2020第二季度的财报，这里面一些厂商比如台积电，一如既往发挥着行业领先的水平，展现出强悍的实力和惊人的赚钱能力，也有一些厂商面临着其他厂商的挑战，还有一些厂商是没有盈利，甚至亏损的现象。那么对于台积电来说，自己二季度的财报是不是一个乐观的征兆呢，答案应该是否定的。

今年的发展市场和大环境并不是那么的好，上半年因为疫情的影响，很多海内外企业都面临着巨大的挑战，甚至许多企业不堪重负，申请了破产，在这个期间，台积电的财报显示，第二季度的的收入较上期比较，同比增长了28.9%，净利润较上年相比，同比增长81.0%。这个百分比是相当可观的。

台积电一直走在代芯片制造的前端，甚至在2021年就可以开始风险量产3nm，台积电代工厂受惠于5G手机AP,HPC和远程办公教学的CPU/GPU，驱动IC等需求，营收实现增长，而这些企业在2020年有着巨大的发展前景和潜力。随着我们国家大力建设5G基站和5G手机的推广，对于5G智能手机的需求和手机芯片都是在逐步上升并且持续增长。台积电公司业务也获取了5G和先进芯片发展的支持，积电已预计苹果基于ARM架构的Mac处理器代工订单，在2021年下半年将会大幅增加，也会提升他们的业绩。

但是随着今年疫情的突发蔓延，世界上多个国家的企业受到了冲击，在生产线上的员工也有许多被感染的病例，影响到了一些代工厂生产线的暂时关闭，给企业的收入也带来了损失。而在今年3月18日，台积电也是被报道出一名工人感染新冠病毒，虽然企业发表声明称不会影响企业的正常生产进度，但是一些相关的员工还是暂时被隔离家中，相信对台积电还是有一定影响的。
虽然第二季度的财报显示台积电不仅没受疫情影响，而且收入还大有增加，但是在下半年是否还能继续保持收入增长是个未知数，现在华为的手机产量略微下降，台积电的订单也是有一定的下滑，但是半导体现在的发展潜力是我们不容小觑的，台积电应该没有什么问题。

6. 台积电为什么厉害

台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，它对于各家芯片制造商的作用是毋庸置疑的。晶圆代工厂的作用就是将设计好的芯片做出来，也就是芯片制造的最后一步：做出芯片。可以说，如果没有晶圆代工厂，那么设计出来的芯片图纸就完全没有作用了。那么台积电为什么目前是世界上最优秀的晶圆代工厂？台积电会对华为造成很大的影响吗？台积电的厉害之处我认为有以下这几个。1.市场占有率。由于技术比较先进，并且台积电和美国的关系很好，因此不会受到光刻机的进口限制，正因如此，台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工，市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。2.台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足，现在已经在代工生产5nm的芯片了，可以说，台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术，在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。3.人才储备。由于本身就是最优秀的半导体企业，台积电自然而然能够吸引很多技术人才来帮助企业成长得更加壮大，人才想去台积电，台积电也想要人才，达成了共赢的局面。迫于美国方面的压力，台积电在2021年可能不会再给华为进行代工生产，如果这样的话，那么麒麟芯片以后可能不会存在了。这是因为没有晶圆代工厂，华为设计的芯片即使再厉害，那也只能存在于图纸当中。因此，如果没有了台积电，华为的芯片制造将寸步难行。

7. 台积电对中国重要吗?

台积电对中国挺重要的。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司2010年全年营收为新台币4195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于中国台湾新竹市科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。

8. 台积电为什么这么厉害

1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。
2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。
在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。

简介：
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。
台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。