谁清楚铝基板散热好还是陶瓷基板散热好

1. 谁清楚铝基板散热好还是陶瓷基板散热好

根据散热陶瓷和散热用铝的导热系数来看，氧化铍(BeO)瓷的导热系数是243，而铝的导热系数是204，氧化铍(BeO)瓷的散热要好一些。不过大部分金属的导热系数还是高于陶瓷的，陶瓷用在有腐蚀性的流体进行散热的效果肯定比金属好。 
还有铜基板散热比铝基板和陶瓷基板好，原因有以下几点：

1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。

2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。

4、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；

5、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

2. 陶瓷铝基板的优点有哪些

1. 绝缘层性能能：  
导热系数：14~18W/m.k  
膜层厚度：25~35μm     
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。   
3．扩充了导热面积
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。  
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散 热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。   
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。

3. 陶瓷铝基板的优点有哪些

1.
绝缘层性能能：
导热系数：14~18W/m.k
膜层厚度：25~35μm
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。
3．扩充了导热面积
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散
热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。