麒麟710a芯片是什么水平？

1. 麒麟710a芯片是什么水平？

一、性能方面：麒麟710CPU采用4+4的设计，2.2GhzA73+1.7GhzA53，大概可以说是稍弱版的970（2.36Ghz/1.8Ghz)，骁龙710则是2+6的搭配，A75+A55（魔改），单看GB4跑分的话，骁龙710大概是单核1800多核5900，麒麟970是单核1900多核6500，麒麟710稍弱于970，那么可以说骁龙710和麒麟710可以说是不相上下。
二、GPU处理能力：麒麟710是Mali G51（弱版G71），核心数我暂时不知道，猜是MP4，那么只能说麒麟710比不过骁龙710了，如果是G51 MP4，个人估计大概是MTK P60/骁龙636的水平。
1、麒麟710a是麒麟710最新推出的阉割版本，主要是解决之前麒麟710芯片漏电的问题，为用户带来更加安全的手机性能体验。
2、麒麟710a采用的是中芯国际的14nm的制作工艺，这是目前国内最为成熟的芯片制作工艺，在手机芯片功耗管理方面不弱于10nm的芯片。
3、对比上一代的麒麟710，CPU频率缩减到了2.0GHz，为用户带来4X2.0GHz的A73架构+ 4X1.7GHz 的A53八核心设计，可以为用户提供最优的手机性能体验。
4、采用全新一代的Mali-G51 MP4，为用户提供更好的手机图像处理性能，为用户提供全新的手机运行速度，不卡顿。
5、为用户带来全新的4G信号，为用户提供更好、更加稳定的4G网络体验。

2019年华为做了一个重要决定，将麒麟710A芯片，交给了中芯国际14nm工艺生产，虽然表面上看，华为的做法让人看不懂，但是背后却有自己的目的，这是美国所想不到的。
当时华为被美国谷歌公司，停止授权GMS服务，很快找到了HMS服务作为替代品，解决了android系统生态问题。但是华为的芯片生产，却没有太好的备份解决方法，此时华为不可能因为台积电断供，停止自己的商业发展。
到了2020年上半年，尽管华为还可能使用台积电代工厂，提供高端芯片，但是麒麟710A这样的退化产品，却被华为用在了自己的中低端产品上。华为很快在低端产品领域，打开了一扇门，有了自己的低端芯片生产备份企业。

2. 为什么华为宁愿使用麒麟710，也不愿意使用高通的芯片？

华为并非只用自己研发的麒麟710，也在自己的某些机型上使用了高通的芯片。而更倾向于使用自己研发的芯片的原因无非是：形成自给自足的良好局面，自己研发的芯片可以和自己的手机产生最好的融合，降低成本。


比如华为手机如果单单考虑芯片跑分，则麒麟的跑分没有高通的芯片高，但是当麒麟芯片使用到华为自己研发的手机上，则跑分能跑过同价位的其他手机，所以说华为使用自己研发的芯片在与自己研发的手机放在一起时，能把作用发挥到最大，手机性能提升。
通过观察我们可以发现，iPhone和三星几乎各自占领了全球手机销量的一半，原因在于他们都是属于自给自足的类型，自己研发芯片，自己研发技术。可以说华为如今已经进军外国市场，小米也投资了准备自己研发，这些有野心的企业家都是发现，只有能够在技术上实现自给自足，才能做大做强。


还有一个方面就是为了降低成本，毕竟是向高通购买芯片，所以需要给高通支付高昂的专利费和使用费，如果华为能够自己生产自己所需的芯片，则可以降低手机的成本，自己研发，自己使用，自己售卖。如果自己再把自己的芯片做大做强，则可能会成为自己品牌的竞争优势，甚至有的安卓手机需要向他购买芯片。
不过现在华为也是属于研究芯片的尴尬期，既想使用麒麟，又不得不购买高通。因为对于华为的有些机型，比如千元机，如果使用麒麟710的话则有点亏损，但如果使用更低级别的麒麟处理器，则又比不过同一级别的高通系列。所以华为对于处理器这方面的研究还有待提高。


综上所述，其实华为坚持使用麒麟处理器，一方面是为了给自己的品牌做宣传，形成自己独特的竞争优势，还有一方面就是降低成本，但是华为还需继续努力，才能彻底摆脱高通处理器，完全形成自己的自给自足。不过像三星这样有自己处理器的品牌，有时也会使用到高通，高通还是很适合安卓机的使用的。

3. 华为芯片麒麟9000怎么样？

它有着强大的计算能力和5G通讯能力，让华为的新一代mate成为性能最强的手机。

4. 华为最新芯片麒麟9000怎么样？

它有着强大的计算能力和5G通讯能力，让华为的新一代mate成为性能最强的手机。

5. 华为最强芯片，麒麟9000，会成为麒麟的绝唱吗？

华为Mate 40系列手机搭载的麒麟9000芯片，是集成更加先进的5G基带芯片产品，在整体性能、续航、发热、5G网络性能方面表现将更加出色，在相机硬件方面，华为Mate 40系列手机还将加入全新的潜望式镜头，60W以上的大功率快充，保证了绝对的高续航指标；系统上很有可能使用鸿蒙系统+HMS，这意味着华为Mate 40系列手机拥有更好的5G上网体验、更棒的续航以及拍照。
     
 麒麟9系列芯片是华为自研芯片里的旗舰产品，随着华为在芯片领域的投入研发加深，近年来麒麟9系列芯片在CPU、AI、5G等方面的表现已经能与同代的高通骁龙8系列一较高下。从目前曝光的信息来看，麒麟9000将采用ARM的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架构，CPU方面对比上代A77，单核性能提高20%，功耗降低50%。可以预见到麒麟9000的性能较麒麟990系列要强很多，大有可能超越高通今年的主力芯片骁龙865系列。
     
 麒麟9000采用台积电5nm工艺制程的芯片，目前最先进的5nm工艺制程让每平方毫米的面积内可容纳下1.713亿个晶体管，预计麒麟9000的晶体管数量会达到120亿个，带来更强的运算性能。在麒麟9000上再一次实现性能、功耗和发热的飞跃。
     
 麒麟9000将是华为最高端的自研手机SoC芯片，今年会升级采用新的架构和新工艺制程，这将会是华为至今最强的麒麟芯片。麒麟9000的强大让我们为之骄傲，但其背后少不了台积电5nm工艺制程的功劳，目前在全球范围能够稳定量产5nm工艺制程芯片的半导体制造公司仅台积电一家。
     
 虽然台积电是我国台湾的 科技 企业，但受到技术专利和上游供应商等的约束限制，台积电受美国的限制将停止为华为代工生产麒麟芯片，美国借台积电对华为进行进一步的技术封锁，直接影响到华为手机的未来。
     
 即将发布的Mate40系列所搭载的麒麟9000芯片将是麒麟系列的最后一款芯片，可能会是麒麟芯片的绝唱，这意味着华为Mate 40也将会成为绝版麒麟手机。虽然台积电最大程度地协调产能，在限期前为华为生产芯片，但因年内搭载麒麟9000芯片的手机至少有800万台，由此推断麒麟9000芯片的备货量也在800万颗左右，这仅能满足华为旗舰手机半年左右的生产需求。
     
 麒麟9000芯片至少还能勉强坚持到年底，长远来说，哪怕麒麟芯片要在一定时间内再无法量产，但背后的技术研发仍需持续，以保持技术上仍处于全球第一梯队，为重新崛起做准备。这对华为，乃至一个国家都一样重要。目前华为以及我国相关上游企业也在加大技术投入，就像5G一样，在掌握技术话语权后才能摆脱封锁约束。一旦未来国内半导体芯片制造行业崛起，相信华为麒麟芯片还会卷土重来的。
     
 麒麟芯片的未来一直牵动着国人的心，作为达到业界领先水平的手机芯片，麒麟芯片也是华为多年在技术研发投入上的结晶和成果，即使麒麟芯片无法继续生产，华为也不会放弃芯片研发的任务，从中长期乃至远期来看的话，华为不仅没有放弃芯片业务，或许还会设法把业务扩展到芯片生产领域，不过芯片制造行业对于华为来说肯定需要比较长的时间去积累。

6. 华为最新芯片麒麟9000怎么样

工艺意味着的是该处理芯片的制作水准，技术水平越高，制作就越细致。从以前的28nm，到之后的16nm，再到现在广泛应用的7nm工艺加工工艺，都说明了这这一领域的发展趋势速率是这般之迅速。而华为麒麟9000则是应用的5nm工艺加工工艺，它是当今更为优秀的芯片制造技术性，换句话说麟麟9000并不是是一般的处理芯片生产商能生产制造出去的商品。
　　
现阶段应用5nm芯片加工工艺工艺的也有苹果12的A14CPU，未公布的骁龙875CPU，这2款CPU也是领域内的顶级商品。根据这几年的发展趋势，麒麟处理器尽管拥有极大的提高，但在特性上与这种大型厂的顶级商品的确也有着一定的差别。但是这一差别也是在持续变小，这也促使华为公司Mate40这款华为公司最大端旗舰机具有了能够和iPhone一较高下的整体实力。


还有一个独到之处是，华为麒麟9000CPU能够说成华为公司的第三代5G处理芯片，比照苹果12才算是第一代商品，麟麟9000还是拥有 许多优点的。依据现网检测的数据信息，麟麟9000与配用骁龙865+的手机上开展比照，其上行速度是别的5G手机上的5倍，下行速率也快出二倍。
　　
在麟麟9000里，集成化了华为公司现阶段更为优秀的ISP技术性，相比上一代麟麟9905G处理芯片，其货运量提高50%，视频降噪工作能力提升48%，换句话说，单把5G这一作用拿出来，麟麟9000是占有肯定的优点的。因此 ，在5nm工艺的处理芯片中，麟麟9000是最好是的5G处理芯片，而在CPU和GPU、NPU等层面，麟麟9000仍然处在领跑的影响力。而更是由于此，华为公司Mate40才有资质称之为是最强的华为荣耀手机。

7. 华为发布了什么新的麒麟芯片呢？

8. 华为麒麟芯片的自主程度有多高？

现在对芯片自主研发有一种误解，认为从头到尾全部自己搞，才算自主研发。按这种看法，麒麟芯片算不上自主研发。但是我们要知道，自从1958年德州仪器的杰克.基尔比发明集成电路（芯片的正式名称）以来，经过62年的发展，芯片的设计已经发生了翻天覆地的变化，大致经历了三代：

第一代，上世纪50年代，将晶体三极管、电容、电阻等分立元器件集成到一片硅片上，代表公司德州仪器、仙童公司；第二代，上世纪70年代，将分立的部件（包括控制器、内存、逻辑运算器等）集成到一片硅片上，代表产品有4004CPU，代表公司英特尔、AMD；

第三代，2010年代前后，将CPU、GPU、通信基带、ISP等内核集成到一片硅片上，代表产品为手机SoC芯片，代表公司有高通、华为、三星、联发科等；可以看出，华为麒麟芯片属于SoC芯片，按代际划分是第三代芯片。
SoC芯片设计的显著特点是，设计商主要是搞集成设计，大白话说就是到IP核市场买各种IP核，集成到一片芯片上，相当于买乐高积木，搭出自己想要的各种模型玩具。现在可以回答题主问题了：仅从SoC芯片集成设计本身来说，麒麟芯片是华为100%自主研发设计的；
如果从IP内核说，麒麟芯片中CPU、GPU内核是购买自ARM的IP，其它包括基带、NPU、ISP等内核属于华为自主设计；看到这里，有人会说，哇哦，看起来麒麟芯片技术含量不高嘛。其实，SoC芯片设计难度一点不低
尽管ARM卖了IP核给你，但人家没告诉你怎样把这些IP核与基带、ISP放到一块芯片上，完整地连接起来，让它们协调工作而不会产生信号干扰、散热问题。实际上，IP核设计基本属于传统的硬件设计范畴，涉及到少数的软件（微码），SoC芯片设计则算是软硬件协同设计技术，不仅要考虑复杂的硬件逻辑电路，还要考虑软件。为避免篇幅过长，SoC芯片设计的复杂程度参见下图：

SoC芯片设计的难度如何，看苹果、三星、华为、联发科和高通的芯片在市场的占有率就会明白，现在手机SoC芯片市场主要被苹果、华为和高通主导，如果SoC芯片设计难度低，三星和联发科何至于落后那么多？